快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先

　　同花顺（300033）金融研究中心9月7日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 公司半导体封装设备有没有可以用在Chiplet技术上？如果没有有考虑往这个方向发展吗

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。谢谢。

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