莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP I

　　asp站点下载莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。

　　CrossLink产品系列设计用于解决现今快速发展的I/O需求所带来的挑战，为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的全新途径。该产品系列虽然上市还不到一年，但我们已经看到了客户对于这款产品的强烈兴趣，应用范围大大超越了早期的那些典型应用场景，如图像传感器、应用处理器以及显示屏之间方便的接口转换、信号聚合与多路复用。

　　通过不断优化现有的IP以及推出全新的IP、开发平台和额外资源，莱迪思能够为更多桥接应用提供解决方案，充分发挥FPGA在加速产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的优势。

　　莱迪思半导体移动和消费电子业务，市场营销高级总监C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解决方案能够帮助我们的客户采用具备最新移动接口技术的摄像头和显示屏，降低系统整体成本、功耗和尺寸，同时缩短下一代产品的设计周期。作为业界首款可编程桥接器件以及全球最快MIPI D-PHY桥接器件的发明者，莱迪思致力于提供带宽最高、功耗最低、尺寸最小的低成本桥接解决方案。”

　　·1进1出的MIPI CSI-2摄像头接口桥接IP能够为连接器、大尺寸PCB和线缆实现更好的互连以及信号完整性。它还能够为数据包修复或额外的数据包传输提供可编程特性。

　　·1进2出的MIPI CSI-2摄像头分离器桥接IP能够实现将来自一个图像传感器的视频数据拆分为两路资源。

　　·4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合桥接IP能够实现四个CSI-2摄像头连接至处理器上的单个CSI-2接口。两路图像传感器输入合并为左/右格式的视频。一个GPIO引脚可用作两组合合的图像传感器间的多路开关。

　　o将具备MIPI DPI CMOS类型像素总线的常见图像传感器连接至应用处理器的CSI-2输入

　　半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2022 年 10 月全球半导体行业销售额为 469 亿美元，与 2022 年 9 月的 470 亿美元相比略微下降 0.3%，与2021 年10月总计 491 亿美元 10 月份相比下降 4.6% 。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“10 月份全球半导体销售额再次下滑，销售额同比下降幅度为 2019 年 12 月以来的最大百分比。” “进入美洲市场的销售额在 10 月份脱颖而出，与去年同月相比增长了两位数。”从地区来看，美洲 (11.4%)、欧洲 (9.3%) 和日本 (3.9%) 的销售额同比增长，但亚太地区/所有其他 (-10.1%) 和中国 (-16.2%) 的

　　SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。全新ULTEM™ DT1820EV树脂具有高光泽度的特点，可实现免喷涂和使用物理气相沉积（PVD）的金属化等不同装饰美学效果。为了进一步改善外观，这种聚醚酰亚胺（PEI）材料具有出色的表面硬度，有助于减少划痕，其高模量特性也可避免PVD层开裂。此外，它还具有高流动性，可实现复杂的薄壁设计，助力电子产品外观部件的小型化和轻量化设计。这款新材料的潜在应用包括智能手机摄

　　产品设计感 /

　　通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。测试信号的完整性需要高质量的探针接触asp技术，这与接触电阻（CRes

　　智能电动汽车基本概念自动驾驶：用传感器如雷达、摄像头替代人眼，用算法芯片去替代人脑，再用电子控制去替代人的手脚，最终实现由智能电脑来控制汽车，实现自动驾驶。车联网：车联网指按照一定的通信协议和数据交互标准，在“人车-路-云“之间进行信息交换的网络。智能汽车可理解为“自动驾驶“+“车联网”智能电动汽车：智能驾驶与电动车有着天然的关联性，电动车采用电动控制，智能驾驶能够帮助解决电动车的充电、节能等核心问题。智能汽车这个概念，其实是伴随着新能源车（尤其是电动车）而出现的，以特斯拉为代表的新能源车，重新定义了汽车的概念。 计算 存储MCU--SoC芯片 汽车传感器感应汽车运行工况，信息转化成电信号 功率器件电能变换和控制 发

　　器件？ /

　　据台媒中央社报道， 全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。台媒指出，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年 1 月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。测试界面厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评价要到明年第二季度末才会明显去化，测试界面预期最快明年第一季度看到需求是

　　日前，在第二届滴水湖RISC-V论坛上，武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏介绍了公司自3月成立的接近一年时间内的成绩，以及其车规级MCU的发展路线。二进制半导体由中国信科和东风汽车联合创立，以RISC-V为契机，进入汽车芯片市场，包括车规MCU，以太网交换以及Phy等芯片。蔡敏表示，目前汽车芯片市场存在五个困难，分别为标准体系不健全、技术研发能力不足、车规工艺缺乏积累、关键产品缺乏应用以及生态建设严重不足。而二进制公司这种成立方式，则有效的打通了各环节的壁垒。伏羲2360是二进制首款车规级MCU，目标应用为汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU，支持双核锁步，N9

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